设备简介

PI膜/铜箔贴边机通过贴胶滚轮与材料之间的精密配合，实现PI膜或铜箔的高精度贴边与定位贴合工艺。设备采用稳定的压力控制与同步输送机制，确保贴边过程连续、均匀且一致。

设备配备高精度负压吸附平台、CCD视觉定位系统或机械定位系统及仿型加工台面等专业模块，保障材料定位与贴合精度。

电极侧区域通过精准放膜与同步排废功能，实现直线式高精度贴合，有效提升贴边一致性与生产良率。

设备采用三菱PLC控制系统结合人机操作界面（HMI），操作简便直观，具备良好的工艺稳定性与可控性。

针对自动化生产需求，可提供自动上下料系统设计与规划。同时可根据MES系统需求，选配生产履历追溯系统，实现软硬件一体化的数据管理与品质追踪。

设备特色

l  高精度贴边与导引控制技术          l  滚轮式稳定贴合结构      

l  CCD视觉定位系统，提升对位精度     l  支援机械定位系统配置

l  负压吸附平台，增强加工稳定性      l  同步放膜与排废系统

l  贴边一致性高、良率稳定            l  支援自动上下料系统

l  支援MES生产履历追溯系统 

应用领域

l  PDLC调光膜电极贴边制程          l  PI膜精密贴合加工          l  铜箔导电层贴附工艺

l  智能调光玻璃电极制程            l  光电功能膜边缘强化处理

技术规格