
设备简介
FPC热熔机通过热熔加热模头对固态导电片、FPC与PDLC材料进行精准加热,使各材料在受控温度与压力条件下实现稳定贴合,从而完成高强度热熔结合工艺。
设备配备高精度热熔温控系统、负压吸附平台及精密机械定位机构等专业模块,确保贴合过程的稳定性与一致性。
电极侧区域经热熔贴合后,其剥离拉力可达到10N以上,具备优异的结合强度与可靠性,满足高标准电极连接工艺需求。
设备控制系统操作简便,具备良好的工艺可控性与生产稳定性。
针对自动化生产需求,可提供自动上下料系统设计与规划。同时可根据MES系统需求,选配生产履历追溯系统,实现软硬件一体化的数据管理与品质追踪。
设备特色
l 高精度热熔贴合技术 l 精准温控系统,稳定性高 l 负压吸附平台,提升定位精度
l 高强度贴合(剥离力 ≥ 10N) l 适用FPC与PDLC导电结构贴合 l 支持自动上下料系统
l 支持整线自动化整合 l 支持MES生产履历追溯系统
应用领域
l PDLC调光膜电极贴合制程 l FPC导电连接加工 l 智能调光玻璃制造
l 光电模块导电结构组装 l 精密导电材料热压贴合工艺
技术规格
加工范围 | 1500mm × 2000mm(可依需求订制) |
加工台面 | 单台面加工平台(可选配负压平台) |
加工方式 | 可同步双面热熔加工 |
加热膜头 | 3~10mm可拆卸式(可依需求订制) |
台面精度 | ± 1mm |
貼合強度 | >10牛頓 |
单面热熔速度 | <45sec(以 30*5mm 导电片计) |