设备简介

银浆涂布机通过高精度点胶系统与PDLC材料的协同作用，实现银浆的均匀涂布与精密成型控制。设备采用高精度出胶控制系统，结合精密出胶头，实现稳定且可控的涂布效果。

设备配备高精度负压吸附平台、CCD视觉定位系统、高精密出胶控制模块及仿型加工台面等专业组件，确保涂布过程的精度与一致性。

电极侧区域经本设备加工后，可获得均匀稳定的涂胶厚度，满足电极导电层的工艺要求与品质标准。

设备采用三菱PLC控制系统结合人机操作界面（HMI），操作简便直观，并具备良好的生产稳定性与可控性。

针对自动化生产需求，可提供自动上下料系统设计与规划。同时可根据MES系统需求，选配生产履历追溯系统，实现软硬件一体化的数据管理与品质追踪。 

设备特色

l  高精度银浆涂布控制技术                 l  精密出胶系统，稳定可控

l  CCD视觉定位系统，提高对位精度          l  负压吸附平台，提升加工稳定性

l  涂布厚度均匀一致性高                   l  支援自动上下料系统

l  支援PDLC整线自动化方案                 l  支援MES生产履历追溯系统

应用领域

l  PDLC调光膜电极制程        l  银浆导电层涂布加工      l  智能调光玻璃制造  

l  光电功能膜导电层制程      l  精密导电材料涂布工艺

技术规格