设备简介

激光半切机利用高能激光与材料之间的相互作用，实现对材料的高精度半切加工。设备配备高精度激光器、高度随动系统、负压吸附平台、CCD视觉定位系统及高功率烟尘过滤装置等专业模块，确保加工过程稳定、安全且高效。

半切完成后，切割截面平整光滑，无明显黄边效应，具备优异的加工一致性与品质表现。

设备采用三菱PLC控制系统结合人机操作界面（HMI），操作简便直观，并配备遥控手柄，进一步提升操作灵活性与生产效率。

针对自动化生产需求，可提供自动上下料系统设计，或PDLC正反面一次性加工整体解决方案。同时可根据MES系统需求，选配生产履历追溯系统，实现软硬件一体化的数据管理与品质追踪。

设备特色

l  高精度激光半切加工技术                   l  高度随动系统，确保切割深度稳定

l  CCD视觉定位系统，提高加工精度            l  非接触式加工，无机械应力影响

l  切割边缘平整，无明显黄边效应             l  高功率烟尘过滤系统，提升生产环境品质

l  支援自动上下料系统整合                   l  支援PDLC正反面一次性加工

l  支援MES生产履历追溯管理

应用领域

l  PDLC调光膜半切加工              l  智慧调光玻璃制程

l  光电功能膜加工                  l  柔性电子材料加工

l  精密薄膜产品加工

技术规格