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设备简介

激光分区内雕设备利用高精度激光与PDLC调光膜材料之间的相互作用,实现非接触式高精密分区内雕加工。设备配备高精度激光器、高度随动系统、CCD视觉定位系统及负压吸附平台,可确保加工过程稳定、高效且具备优异的一致性。

透过精准的能量控制与路径规划,可在材料内部形成高精度分区结构。加工完成后,分区线宽可稳定控制于55μm以下,具有加工精度高、一致性佳、无机械应力及边缘质量优异等特点。

设备采用三菱PLC控制系统搭配人机接口(HMI),操作简便直观,并标配遥控手柄,可提升调机效率与生产管理便利性。

同时支持自动上下料系统整合,并可选配MES生产履历追溯系统,实现制程数据管理与质量追溯,满足智能制造需求。

设备特色                          应用领域

l  高精度非接触式激光内雕加工技术                   l  PDLC调光膜分区加工

l  分区线宽可稳定控制于55μm以下                    l  智能调光玻璃制造

l  CCD视觉定位系统,提高加工精度                    l  光电功能材料精密加工

l  高度随动系统,确保加工稳定性与一致性             l  建筑与车用调光系统制程

l  无机械应力加工,不损伤材料结构                   l  高端光学薄膜应用领域

l  分区边缘整齐,质量稳定可靠

l  支持自动上下料系统整合

l  支持MES生产履历追溯管理

l  适用于PDLC调光膜及智慧调光玻璃制程

 

技术规格

加工范围

1500mm × 2000mm(可依需求订制)

加工台面

单台面加工平台

台面精度

± 0.2mm

分区内雕速度

>50mm/Sec

分区内雕线径

<55um

X/Y轴定位精度

<0.005mm

最小加工圆角

5mm