设备简介

卷对片激光切片设备是一种应用于PDLC调光膜及功能膜材加工的高精度自动化切割设备，主要利用激光与材料之间的能量作用，实现产品外形的高速精密切割。设备搭载高精度激光系统，并结合AI智能CCD视觉定位与瑕疵检测软件，可对材料进行自动识别、精准定位及缺陷判断，有效提升加工精度与产品良率。

设备采用高稳定性切割平台与专业运动控制系统，可满足大尺寸材料的连续化加工需求，在保证切割边缘整齐的同时，有效降低材料损耗。作为预切片工艺设备，可最大限度提高良品率，并优化后段生产效率。

控制系统采用三菱PLC结合人机界面操作，运行稳定、操作简便，同时配备遥控手柄，方便现场调试与设备控制。针对智能工厂需求，设备还可选配MES履历追溯系统，实现生产数据记录、产品履历管理及关键工艺参数上传，进一步提升生产自动化与数字化管理能力。

技术规格