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说明

本公司专注于PDLC调光膜加工制程设备的研发与技术创新,具备完整的自主研发与整合能力。

针对PDLC调光膜相关工艺,公司持续开发涵盖电极制程、激光加工、涂布、贴合及检测等关键工段的专用设备,致力于提升整体制程的自动化水平与生产良率。

同时,可依据客户不同工艺需求,提供客制化设备设计与整线解决方案,从单机设备到整厂自动化系统均可进行开发与整合,协助客户实现高效率与高稳定性的量产目标。


研发参考规格

 

激光外型切害机

600mm*600mm

可依需求订制

激光油量清除机

激光电极侧-半切机