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设备简介

激光银浆线路蚀刻机利用高能激光与银浆材料之间的相互作用,实现高精度线路蚀刻与图形化加工。

设备配备高精度激光器、负压吸附平台、CCD视觉定位系统及仿型加工台面等专业模块,确保蚀刻过程的稳定性与加工精度。

电极侧区域经本设备处理后,可形成连续稳定的导电线路,无需拼接,线宽可根据客户工艺需求进行定制。经四针电阻检测,各线路之间呈现良好绝缘特性,满足高可靠性电极设计要求。

设备采用三菱PLC控制系统结合人机操作界面(HMI),操作简便直观,具备良好的工艺稳定性与生产可控性。

针对自动化生产需求,可提供自动上下料系统设计与规划。同时可根据MES系统需求,选配生产履历追溯系统,实现软硬件一体化的数据管理与品质追踪。

设备特色

l  高精度激光银浆线路蚀刻技术        l  CCD视觉定位系统,提高加工精度

l  负压吸附平台,提升加工稳定性      l  线路连续稳定,无需拼接

l  线宽可客制化调整                  l  电性绝缘性佳(线路间良好隔离)

l  支持自动上下料系统                l  支持整线自动化整合

l  支持MES生产履历追溯系统

应用领域

l  PDLC调光膜电极线路制程        l  银浆导电线路图形化加工        l  智能调光玻璃电极设计

l  光电功能膜导电线路制作        l  高精度柔性电极制程

技术规格

加工范围

1500mm × 2000mm(可依需求订制)

加工台面

单台面加工平台

台面精度

±0.2mm

线路加工速度

>10mm/Sec

X/Y轴定位精度

<0.05mm

线径宽度

0.05~5mm

最小加工圆角

2mm