
设备简介
激光银浆线路蚀刻机利用高能激光与银浆材料之间的相互作用,实现高精度线路蚀刻与图形化加工。
设备配备高精度激光器、负压吸附平台、CCD视觉定位系统及仿型加工台面等专业模块,确保蚀刻过程的稳定性与加工精度。
电极侧区域经本设备处理后,可形成连续稳定的导电线路,无需拼接,线宽可根据客户工艺需求进行定制。经四针电阻检测,各线路之间呈现良好绝缘特性,满足高可靠性电极设计要求。
设备采用三菱PLC控制系统结合人机操作界面(HMI),操作简便直观,具备良好的工艺稳定性与生产可控性。
针对自动化生产需求,可提供自动上下料系统设计与规划。同时可根据MES系统需求,选配生产履历追溯系统,实现软硬件一体化的数据管理与品质追踪。
设备特色
l 高精度激光银浆线路蚀刻技术 l CCD视觉定位系统,提高加工精度
l 负压吸附平台,提升加工稳定性 l 线路连续稳定,无需拼接
l 线宽可客制化调整 l 电性绝缘性佳(线路间良好隔离)
l 支持自动上下料系统 l 支持整线自动化整合
l 支持MES生产履历追溯系统
应用领域
l PDLC调光膜电极线路制程 l 银浆导电线路图形化加工 l 智能调光玻璃电极设计
l 光电功能膜导电线路制作 l 高精度柔性电极制程
技术规格
加工范围 | 1500mm × 2000mm(可依需求订制) |
加工台面 | 单台面加工平台 |
台面精度 | ±0.2mm |
线路加工速度 | >10mm/Sec |
X/Y轴定位精度 | <0.05mm |
线径宽度 | 0.05~5mm |
最小加工圆角 | 2mm |